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　　（1）蝕刻以化學蝕刻的方法，去掉經上幾道工序加工后在晶片表面因加工應力而產生的一層損傷層。

　　（2）去疵用噴砂法將晶片上的瑕疵與缺陷感到下半層，以利于后序加工。

　　（3）拋光對晶片的邊緣和表面進行拋光處理，一來進一步去掉附著在晶片上的微粒，二來獲得表面平整度，以利于后面所要講到的晶圓處理工序加工。

　　（4）清洗將加工完成的晶片進行徹底清洗、風干。

　　（5）檢驗進行檢驗以保證產達到規定的尺寸、形狀、表面光潔度、平整度等技術指標。

　　（6）包裝將成品用柔性材料，分隔、包裹、裝箱，準備發往以下的芯片制造車間或出廠發往訂貨客戶。